SEMI：2024年半導體產能將創3,000萬片新高

SEMI國際半導體產業協會今（4）日公佈最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast, WFF），全球半導體產能繼2023年以5.5%成長至每月2,960萬片晶圓（wpm, wafers per month）之後，預計2024年將增速成長6.4%，突破3,000萬片大關。主因受惠於生成式AI和高效能運算（HPC）等應用推動，以及晶片在終端需求的復甦，加速先進製程和晶圓代工產能擴增。

圖一 : SEMI發表全球晶圓廠預測，2022~2024年期間，新投入營運的晶圓廠數量。

有別於2023年的產能擴張溫和主要受到市場需求走緩，半導體進入庫存調整期所致。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸認為：「基於全球市場需求走向復甦，加上各國政府獎勵措施，帶動主要晶片製造地區晶圓廠建設和設備投資大幅成長；加上半導體策略牽動全球政經局勢影響性日益增加，也成為半導體產能成長關鍵催化劑，預計2024年全球產能將成長6.4%。」

根據SEMI最新一季全球晶圓廠預測報告顯示，2022~2024年預測期間，全球半導體產業計劃將有82座新設施投產，其中2023、2024年分別有11座及42座投產，涵蓋了4吋（100mm）~12吋（300mm）晶圓的生產線。
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