迎接AI時代創新製程需求，應用材料公司於甫落幕的SEMICON Taiwan 2025國際半導體展論壇上，展示旗下先進封裝、製程創新與永續發展的關鍵技術，並透過該公司廣泛且互連的材料工程解決方案組合，實現構成AI和高效能運算基礎的重大裝置變革。

圖一 : 應用材料公司於SEMICON Taiwan 2025論壇展示AI時代創新技術，驅動節能高效運算晶片發展

應用材料公司集團副總裁暨台灣區總裁余定陸表示：「應用材料正將高速創新轉化為實際影響力，利用該公司獨特的整合材料工程解決方案，幫助客戶提升良率、加快產品上市速度，推動永續發展並提升晶片效能。經由實現下一代晶片創新，應材正為AI時代注入動能，重塑運算技術的未來。」進而提出應對AI未來4大關鍵挑戰的解決方案：

其中推出無光罩、GPU驅動運算的「數位微影技術（Digital Lithography Technology, DLT）」，具備小於2微米的關鍵尺寸均勻度和小於0.5微米的疊合精度，有效克服現行製程技術極限，包含晶片微影製程面臨拼接、定位與疊合誤差等挑戰，影響先進封裝良率與擴展性，實現下一代AI晶片兆級電晶體的大規模異質封裝整合。
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