SEMI：2025年全球晶圓廠設備投資破千億 晶背供電、2nm技術可望量產

SEMI國際半導體產業協會於今（27）日公布最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）中指出，2025年全球用於前端設施的晶圓廠設備支出，將自2020年以來連續6年成長，較去年同比上升2%達1,100 億美元。

圖一 : SEMI預估2025年全球用於前端設施的晶圓廠設備支出，將自2020年以來連續6年成長，較去年同比上升2%達1,100 億美元。

其中預估明年晶圓廠設備支出將更成長18%，一舉攻上1,300億美元。主要受惠於高效能運算（HPC），和記憶體類別支援資料中心擴展的需求所帶動；加上人工智慧（AI）整合度不斷提高，讓邊緣裝置所需矽產品不斷攀升所致。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「如今全球半導體產業對晶圓廠設備的投資已經連續6年成長，隨著 AI 相關晶片需求持續走強產量大增，2026年更將大幅增 18%。」
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