新思科技與台積電合作完成16FFC製程的Custom Compiler認證

雙方合作內容包括強化的可靠度模擬支援以及可應用於汽車的electromigration-aware enablement，獲台積公司16FFC認證的包含Galaxy設計平台的客製、數位及簽核工具。

圖一 : 新思科技的客製、數位及簽核工具獲台積公司16FFC製程認證

新思科技近日宣布，已與台積公司合作完成其16奈米FFC (FinFET Compact)製程上之Galaxy設計平台的數位(digital)、客製(custom)及簽核(signoff)工具套件的認證，今後新思科技的Custom Compiler解決方案可透過iPDK標準來支援台積公司16FFC製程PDKs。而由於目前有多項採用台積公司16FFC製程之設計方案的生產皆已在進行中，該工具的認證將協助雙方共同客戶降低成本，並提升使用台積公司FinFET製程技術進行設計的可靠度(reliability)。

隨著FinFET技術的拓展以及汽車設計應用功能日漸增加，設計的電流密度(current densities)也變得越來越高，因此設計中有越來越多的線路易受到諸如孔洞(void)及短路等電遷移(EM)效應的影響。此外，FinFET技術的溫度曲線(thermal profile)會影響周遭金屬互連(metal interconnect)的溫度，也就是所謂的self-heating effect (SHE)，而這會逐漸影響EM失效的機率。為了因應這些挑戰，台積公司強化了電流模擬模型(circuit simulation models)，以評估熱載子注入(hot-carrier injection ，HCI)及偏壓溫度不穩定性(bias-temperature instability，BTI)等SHE對裝置可靠度機制所造成的影響。新思科技以最新版的HSPICE, CustomSim及FineSim電流模擬器(circuit simulators)版本支援這些模型，協助設計人員針對電流效能衰退(circuit performance degradation)建立模型，有助於提升車用設計的可靠度。
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