台積電宣布逐步停產6吋晶圓生產線 全面聚焦高階製程

台積電（TSMC）近日宣布，未來兩年將逐步停產 6 吋晶圓（150 毫米）生產線，作為提升整體營運效率與資源配置的重要策略。公司表示，此項調整不會影響現有先進製程 12 吋晶圓廠的運作，並重申財務目標維持不變，顯示其營運體質與市場需求仍保持穩健。

圖一 : 台積電宣布逐步停產6吋晶圓生產線

6 吋晶圓在半導體產業發展史上曾是主流技術，廣泛應用於各類消費電子、工業控制與汽車電子領域。然而，隨著製程節點不斷進步，8 吋與 12 吋晶圓逐漸取而代之，高階製程（如 5 奈米、3 奈米甚至即將量產的 2 奈米）更已成為驅動全球半導體市場增長的關鍵。6 吋晶圓因產能與良率限制，在競爭激烈的市場中已逐步邊緣化。

台積電強調，停產 6 吋產線的決策，主要是為了集中資源在高附加價值與長期成長潛力更高的製程節點，同時降低維護老舊設備與技術的成本壓力。未來，相關產能將轉向支援高階製程與特殊製程應用，如 AI 晶片、高效能運算（HPC）、5G 與車用半導體等市場需求。
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