半導體電源管理晶片供應商力智電子（uPI SEMI）利用 Ansys的模擬解決方案，加速其產品封裝解決方案的設計，並將熱可靠性提升2倍。力智電子的產品用於高效能運算（HPC）應用、通訊硬體、電池管理、工業設備和消費性產品。

圖一 : 力智電子利用 Ansys 多物理模型模擬 PRPAK 熱應力變化，強化其晶片封裝的設計、開發和驗證，提升其電氣效能。

藉由採用 Ansys 的模擬，力智電子得以快速預測其高效能晶片封裝設計的電氣、機械和熱特性，同時擁有可預測的準確性。這提升產品的效能、簡化設計，並減少後期設計更動的風險。利用 Ansys 分析熱流和熱機械應力，力智電子優化晶片封裝設計，並將熱可靠度提升2倍。最初在 500 次熱測試迴圈後失敗的產品，利用 Ansys 的解決方案後可承受 1000 次以上的迴圈。

透過Ansys 的模擬工具除了可加快開發和驗證的速度，還可預測各種不同訊號頻率下的封裝電氣特性，協助力智電子工程師確定最佳的設計方案以提高產品效能。

Ansys副總裁暨半導體、電子、和光學事業部總經理 John Lee 表示：「晶片封裝設計非線性，涉及複雜且多方面的工程，即便是小小的變化也會有意想不到的結果。Ansys 的模擬工具提供了端點到端點的多物理場分析，使團隊能夠快速洞察晶片封裝的多個領域，並具有可預測的準確性。有了 Ansys，能以最大程度提升力智電子的研發和可靠度測試過程，實現更高品質的產品。」