加速開發毫米波AiP晶片 稜研科技導入Ansys模擬軟體

毫米波技術開發商稜研科技利用Ansys模擬軟體快速進行設計驗證，提升其天線封裝（AiP）設計的效能、效率與品質。AiP技術將複雜的射頻元件及其相關電路整合到一個晶片設計中，為消費電子和支援 5G 網路的各種毫米波應用所需的無線傳輸系統小型化的重要發展。然而，應用的複雜程度和市場對於更小、更緊湊的電子產品的需求不斷增加，工程師需要更有效地管理和驗證AiP設計，以減少成本和上市時間。

圖一 : 稜研科技透過Ansys的模擬軟體進行快速設計驗證，加速開發用於5G和衛星通訊的下一代毫米波技術，縮短R&D及AiP設計的上市時間。

稜研科技透過 Ansys 的解決方案開發其下一代毫米波技術，包括其5G開放式無線接取網路 （O-RAN）、小基站的天線和衛星通訊用戶接收站電子掃描陣列天線設計。Ansys的模擬協助稜研科技快速進行AiP效能驗證，並提供精確的結果，從快速、具有預測準確性的熱學分析，到寄生參數計算，再到製程自動化。

稜研科技創辦人暨總經理張書維表示：「Ansys的解決方案讓我們能更快地全面模擬及測量 AiP 的效能，包含天線和射頻模組寄生參數、熱學分析、信號和電源完整性以及定制系統整合設計的效能。這使開發鏈的上下游更有效率，減少許多未來專案的開發時間。」
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