矽光子技術不僅是提升速度與功耗的優化，更重塑了半導體產業的合作模式。從晶圓代工到光模組、封裝測試，一條全新的、高附加價值的矽光供應鏈正迅速成形，成為科技巨頭和台廠共同搶奪的藍海商機。
光通訊技術在半導體上的應用，正逐漸從技術實驗走向商業化。根據多家市場研究機構，矽光子市場預計在2030年突破百億美元規模，2024–2030年的年複合成長率（CAGR）超過20%。驅動力主要來自AI/HPC資料中心、5G/6G通訊，以及車用電子的三大領域。
解構：從垂直整合到跨界協作
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基於dsPIC33A DSC的小型感測器/致動器ECU搭配MICROSAR IO示範應用程式
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