英飛凌與Resonac於碳化矽材料領域展開多年期供應及合作協議

英飛凌科技與其碳化矽 (SiC) 供應商擴展合作關係，宣布與 Resonac (前身為昭和電工) 簽訂多年期供應及合作協議，以補充並擴展雙方在 2021年的協議。新合約將深化雙方在 SiC 材料的長期合作，根據合約內容，Resonac將供應英飛凌未來10年預估需求量中雙位數份額的SiC半導體。

圖一 : 英飛凌工業電源控制事業部總裁 Peter Wawer

Resonac將先供應6吋的SiC晶圓，並將於合約期間支援過渡至 8 吋晶圓，英飛凌亦將提供 Resonac 關於 SiC 材料技術的智財 (IP)。雙方合作將有助於供應鏈穩定，並為新興半導體材料 SiC 的快速增長提供支援。

英飛凌工業電源控制事業部總裁 Peter Wawer 表示：「在再生能源生電、儲能、電動出行以及基礎設備領域，在未來數年將迎來巨大的商機。英飛凌正在加倍投資其碳化矽技術及產品組合，以提供最全面的產品組合給我們的客戶。透過與 Resonac 的夥伴關係將為我們的市場領先地位提供強大的支援。」
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