半导体制程目前的发展还是依照摩尔定律（Moore’s Low）持续推展，90奈米、65奈米也陆续成为市场的主流，制程微缩带来的好处包括成本的降低、效能的提升等正面效益，但是散热问题却也越来越严重，这也是随着半导体制程进步而一直无法摆脱的阴影，而且已经逐渐进入无法忍受的地步，Andigilog发展热管理解决方案，希望能帮助半导体在制程发展的过程中，将散热问题的影响降低。

Bill Sheppard先生

Intel是全球半导体技术领导者，其制程技术一直都是最进步的，该公司执行长Paul Otellini也在两年前就表示散热是半导体发展过程中，相当严重的一个问题，而PC的CPU也早就加上大大的风扇协助散热，Andigilog总裁暨CEO Bill Sheppard表示，散热问题带来许多负面影响，包括效能的降低、噪音、电池使用时间降低与耗电、降低产品信赖度。目前一台PC内部平均使用三～五个风扇以协助系统散热，不过太多风扇对于PC内部的空气对流与散热效果并没有帮助。

所以要有效解决散热问题必须要透过更有效的管理方案，Andigilog的散热解决方案包括整合的系统控制器内含远程温度感测和自动风扇转速控制，提供处理器温度管理监控，具备±1℃的感测精准度，系统能够更有效率地使用风扇以节省电力和减少运转噪音。支持三和四线式风扇，内含的数字滤波器可以提供稳定的温度读取值以提高风扇工作效率。整合的传感器还能在温度读数超过默认值时通知系统，其它功能包括多重系统警示以及用来测量风扇转速的风扇转速表输入。

另外，独立的控制器包含马达控制功能，支持PBX个人计算机之类的无刷直流风扇应用。提供1A无刷直流马达所需的全部驱动功能，其它内建功能包括两组0.5Ω MOSFET马达驱动开关、可同时接受数字和模拟PWM讯号并提供高效率转速控制的可选择式斜率（selectable slope）、可程序最小转速设定、霍尔放大器（Hall amplifier）和噪声消除电路以及适合行动应用的可选择式自动低电流关机模式。该公司还有多款独立的温度感测IC，可以提供更精准的温度感测功能。

台湾是全球PC产业的制造中心，Bill Sheppard指出，Andigilog透过完整的解决方案，提供更智能与精准的散热管理，该公司的研发团队拥有丰富的经验，并在香港设有研发中心，与台湾PC产业的主板、OEM/ODM等厂商，将有相当密切的合作。Andigilog新一代的产品预计在今年第二季就会陆续量产，目前Intel BTX架构市占率约20％左右，年底计划推展到50％，Andigilog的解决方案市场能见度也将更为提升。