六月份连续三个重头戏COMPUTEX、WWDC、Google I/O下来,很明显的资通讯产业的新市场在穿戴式(Wearable)与物联网(IoT)。

穿戴式与物联网的市场发展,估还需要一段时间的产业标准磨合。
穿戴式与物联网的市场发展,估还需要一段时间的产业标准磨合。

为了加速拓展市场,各组织、业者均积极布局,例如Atmel、Dell、Intel、Broadcom等加入Open Interconnect Consortium(简称OIC),而LG、TP-Link、Cisco、Microsoft等则加入Allseen,Allseen是以Qualcomm提出的AllJoyn为基础所发展。

除两大知名业者组成的阵营外,还有Open Home Gateway Forum(简称OHGF),以及官方标准组织的研拟标准,如欧盟(EU)提出IoT-A参考架构,IEEE也在研拟其物联网参考架构,ISO/IEC也有其发展,即ISO/IEC JTC1 SC31 WG6,其他如NIST、ITU等也可能投入参与、研拟物联网标准。

MediaTek LinkIt、Intel Edison、ARM mbed平台

单独业者方面,也多有提出参考平台,例如联发科即针对穿戴式电子提出LinkIt平台,平台使用联发科名为Aster的MT2502晶片(核心为ARM7EJ-S),搭配4MB记忆体、16MB储存所构成,LinkIt可用来发展智慧手环或智慧手表,视系统设计者而定。

软体方面LinkIt使用Arduino整合开发环境(但需搭配外挂程式Plug-in),程式语言则为C、C++,联发科也有释出其核心API,供程式开发撰写者呼用。

另外,ARM早于2009年即提出mbed平台,该平台是针对智慧型装置(Smart Device)而提出,所谓智慧型装置,几与穿戴式、物联网为同义词。

mbed本身是软体平台、软体专案,硬体方面是以ARM Cortex-M系列处理器核心为基础,mbed专案的相关软体包含即时作业系统(RTOS)、应用程式执行环境(Runtime Environment)、软体建立工具、测试与除错工具,以及函式库、应用程式介面、周边驱动程式等,而运用方式一样是C、C++程式语言。

mbed与LinkIt不同,mbed采Apache 2.0软体授权方式,且微控器(MCU)方面有多种选择,包含NXP、Freescale、STMicro、Nordic等晶片业者都支持mbed,而LinkIt则由联发科主导,而非跨业者性的平台,且较强调逼近高完成度的公板设计,类似整厂输出(Turnkey Solution)。

类似的,去年8月Intel也针对穿戴式、物联网提出夸克Quark处理器与爱迪生Edison系统(仅SD记忆卡大小),Edison亦同样可视为一个业者主导的平台,以该平台为基础进行应用发展。

mbed最通用?

概略了解MediaTek LinkIt、Intel Edison、ARM mbed后,或许会认为mbed较具公正超然性,但其实mbed也有其挑战,并非所有主要微控器经片商均支持mbed,如最大的日本Renesas即不在列,美国的Atmel、Microchip、TI,欧洲的Infineon等都尚未加入。

而已经加入的4家业者中以Freescale最大(仅次于Renesas),NXP、STMicro相对为小(以年营收论,小于Atmel、Microchip、TI等),Nordic更尚未进入全球主要半导体业者排名,且NXP(荷兰)、STMicro(欧洲)、Nordic(挪威)均为欧洲业者,加上ARM自身亦为欧洲业者(英国),也是现阶段的mbed让人有拘限感,是否是以欧洲业者为主的平台?

同时,mbed的发起者为ARM与NXP,STMicro、Freescale、Nordic并非发起者而是响应者,也容易让人推测mbed是否较偏袒NXP。或许,这是mbed平台自2009年开始推动,至今能见度不高的原因。不过ARM为了推行ARM伺服器,而在2010年成立的Linaro也同样至今低能见度,且ARM伺服器晶片的首发业者Caldexa也于去底停营。

另外,各平台各有优缺点,LinkIt架构太老旧(ARM7EJ-S属ARM Classic,于2001年提出),但好处是应用完成度高;Edison以x86架构发展,其功耗、整合度仍让人顾虑,但好处是x86软体资源充沛;mbed追求多方共识致多仅涵盖共通功效且推行较慢,好处是较具中立超然立场。

综观上述,有业者联盟、有国际组织标准、有开放专案平台、有业者自属平台等,穿戴式与物联网的市场发展,估还需要一段时间的产业标准磨合。