最近有传闻,认为台湾的华邦电子(Winbond)有可能进行分拆,将逻辑性的芯片产品分立出去,而自身将专注于DRAM内存的研制业务。无论此传闻是否为真,但此一推论也确实有据,并非空穴来风,以下笔者将以其他国外先例来说明此一发展可能。

首先是德国Infineon(昔称忆恒,今称英飞凌),在1999年之前Infineon原属Siemens(西门子)的半导体部门,但Siemens为了更专注原有业务而将Infineon分立出去。类似的,2003年日本Hitachi(日立)与Mitsubishi(三菱)也共同分立出Renesas(瑞萨),2004年美国Motorola(摩托罗拉)分立出Freescale(飞思卡尔),2006年荷兰Philips(飞利浦)分立出NXP(恩智浦)。

因为Siemens、Hitachi、Mitsubishi、Motorola、Philips都是系统业者,过去为了研制系统而成立半导体部门,但半导体产业的后续发展与竞争型态愈来愈与系统产品迥异,为了让两者的发展都能更专注、专精、广阔、灵活,所以不得不分立。

将半导体业务与系统业务分立就解决问题了吗?看来企业营运似乎赶不上产业变化,在半导体产业中,DRAM逐渐成为另一种特有生态,DRAM为了追求价格容量比、记忆密度等特性,通常要使用比主流尺寸制程更小的制程技术,当主流制程为130nm时,DRAM必须使用110nm,当主流为90nm,DRAM则用70nm。

因此,过去期望用一般数字逻辑性的晶圆厂生产线,来兼顾DRAM芯片的生产,这样的策略逐渐行不通,必须使用特别针对DRAM制程专精的生产线。再者,同样是为了价格容量比,DRAM业者都积极投资12吋晶圆厂,DRAM比一般数字逻辑芯片更需要拥抱成本效益性的12吋晶圆。

所以原本已经从系统业者分立出来的半导体业者必须再次进行分拆,将逻辑芯片与DRAM芯片分拆,例如日本NEC(昔称日本电气,今称恩益禧)与Hitachi于1999年将其内存厂分立并合并成Elpida(尔必达),又如德国Infineon将其内存部门于2006年分立成Qimonda(奇梦达),都是系统业者、半导体业者将其内存业务进行分立的例证。

更进一步的,这些国际级DRAM业者为了竞争与产销上的调节,也纷纷与台湾芯片业者结盟,例如PSC(力晶)、Nanya(南亚)、Winbond(华邦)、ProMOS(茂德)等获得国际级DRAM业者的技术授权,得以生产技术层次较低的的DRAM。

在上述的台厂中,多数都已经集中火力在DRAM业务上,而Winbond则是从传统IDM型态兼营DRAM,但DRAM与一般性逻辑芯片已从设计到晶圆厂制程都有所不同,已经很难兼顾,也因此才有分立的传言与推测出现。

当然,世界上也有厂商始终兼顾系统、半导体、DRAM等三种业务,南韩的Samsung(三星)即是,Samsung追求的是垂直整合与集中性效益,而欧美日半导体厂的水平性分拆则是期望各业务皆能灵活、专精发展,策略上到底熟优熟劣?此恐有待时间证明。