在以多媒体数字通讯为技术核心的消费电子时代,高速串行Giga传输率持续增加,即插即用的互操作性已成为必备标准化规格。这时针对高带宽且高效能的高速串行标准的仪器测试技术,也面临更多的挑战。Giga数据率缩小设计边限,实体与数据链路层和执行层的测试更为复杂,GHz多信道效能更需维持讯号的完整性,工程师必须在设计时间仿真相关作用,以测试接收器设计的容许度。因此发射器、接收器与传输路径或缆线的系统测试需更为完备,同时确保设计边限测试完整、讯号完整性产品组合方案需更为广泛,兼容性测试自动化更要不断提升。

图为Tektronix亚太区市场业务经理张天生。(Source:HDC) BigPic:600x458
图为Tektronix亚太区市场业务经理张天生。(Source:HDC) BigPic:600x458

Tektronix亚太区市场业务经理张天生指出,3~6Gbps高速串行标准具备较小的时序边际,必须透过接收器特性分析以加强传统发送器测试;加上传输速度与传输线追踪长度不断增加,使讯号信道发生错误的机率也相对提高。Giga高速串行传输率需要高带宽的测试工具,并且搭配自动化兼容性测试平台及测试软件套件,才能真正掌握高速串行传输的讯号完整性、简化测试作业,以自动化设定控制降低工程人员的负担,让仿真与设计之间关连更为完备。

张天生表示,Tektronix所发表全球首套TekExpress兼容性测试自动化平台系统、以及首先支持SATA的TekExpress自动化兼容性测试软件,建立于NI的TestStand,提供高速串行数据标准单键测试,可使接收器、发射器和相互连接的SATAⅠ和SATAⅡ物理层兼容性测试100%自动化。可由Windows XP PC控制的TekExpress SATA软件可编排仪器设定和控制序列,能执行涵盖SATA-IO工作小组认证的153项SATAⅡ测试施行方法(MOI)的7组测试,在不到3小时的总测试时间内,可完成4组SATA I/O测试核准的施行方法,减少约70%的兼容性测试耗费时间。

与上述自动化兼容性测试所需搭配的高速串行接收器单机测试方案,结合AWG7000和SerialXpress软件套件,整合讯号产生器的仿真效果,使高速串行波形产生与管理更加可视化,减少多重仪器与复杂的测试配置。张天生进一步强调,SerialXpress软件的直接合成技术,适用产生理想与受损波形、整合周期性抖动与任意抖动、预/解加强、进行信道仿真、闲置状态与SSC参数。因此SerialXpress能降低仪器复杂度,直接合成或控制波形,并结合AWG7000支持6Gbps之multi-Gbps串行讯号的直接合成、以20GS/s速度测试SATAⅢ规格高速串行数据的能力,进一步测试接收器压力与误码率。

张天生乐观表示,Tektronix高速串行数据设计与测试方案不仅获得2007年Intel年度优良质量供货商奖,数字串行分析仪(DSA)及任意波形产生器(AWG)均获得Intel和IBTA兼容性工作小组、Testronic实验室、Allion测试实验室以及LCC的HDMI验证小组好评,今年Tektronix将进一步与洛克仪器、宇宏、掌宇、敏盛、喆端科技等全台经销商密切合作,持续扩展高速串行分析测试仪器市场的领先优势。