一年一度在台北举办的Intel开发者论坛(Intel Developer Forum;IDF)活动已经圆满结束。创新的45奈米制程技术自然是备受瞩目的焦点,不过多核心处理器平台架构不只是半导体技术的突破与创新而已,从两天IDF紧凑的活动会场中可观察出,Intel不只自满于维持既有全球半导体整合制造厂的龙头角色,也接橥了下一世代计算机系统与因特网的规格和标准,一套整体而完备的发展轮廓和战略版图,逐渐地浮上台面而清晰起来。

整合45奈米制程技术、MID和3D Web,Intel在台北IDF勾勒出下一世代在电子、系统和网络的发展蓝图。(Source:HDC) BigPic:500x333
整合45奈米制程技术、MID和3D Web,Intel在台北IDF勾勒出下一世代在电子、系统和网络的发展蓝图。(Source:HDC) BigPic:500x333

能让芯片尺寸缩小近40%、用低耗电Hi-k材料的Intel45奈米处理器平台架构(Intel Architecture),是Intel发展下一世代半导体战略的主轴。多核心(Multi-Core)、低耗电(low power)和高效能(high performance)三大技术内容,将重新打造电子逻辑组件、芯片组、内存模块等以及主机系统制造产业的新秩序。更重要的是,Intel有计划地把45奈米三大技术彻底发挥应用于MID(Mobile Internet Device)微型行动装置,欲让MID成为未来因特网无线宽带接取环境不可或缺且占主导地位的节点装置规格,预先在整合语音、数据、视讯及行动化的四合一服务(Quad Play)战场中建立桥头堡。

在市场区隔上,Intel很清楚地摆出拒绝与手机大厂以及电信营运商和稀泥肉搏战的策略,并且率直地表明并不看好以手机形式为主的发展模式、会成为下一世代主流微型行动运算装置(Ultra Mobility)的立场。因为Intel认为,Mobile Phone大部分多媒体功能设计没有被充分发挥而闲置,其主要原因,在于软件的兼容性不足、行动与视讯的实时响应功能不彰、并且无法达到随时随地链接网络的需求。这些问题所牵涉到的是,如何把视讯高效能设计、无线宽带接取技术、以及一个新的多媒体因特网标准,整合在一个微型行动运算装置当中,这也是Intel规划下一世代微型行动运算策略的重要蓝图架构。

而这些技术关键,都需要以45奈米多核心、低耗电、高效能的半导体技术为主轴。因此对于Intel而言,45奈米不单纯只是制程技术的创新突破而已,更是发展新世代微型行动运算装置的关键立足点。反过来看,MID也不仅仅只是brand-new的产品样式而已,更是一套将取手机而代之的新世代工业规格,欲扩张Intel架构平台多核心处理器在多媒体视讯的影响力、积极开发出整合Wi-Fi/WiMAX与可支持HSPA的芯片产品,提升CPU及芯片组的电源使用效率,发挥立体3D的因特网新功能。究其实,Intel把MID视为取代手机以及微型计算机的整合性解决方案,藉此欲囊括绝大部分微型行动运算联网装置的新版图,并重新打造下一世代的Intel产业体系(Intel ecosystem)。

从Intel角度来看,MID若要能成为主导新世代微型行动网络装置的标准规格,那么发挥多核心45奈米高效能处理器的优势,及早建立3D因特网标准,更是Intel紧抓不放的发展重点。Intel欲以多核心处理器架构平台为基础的3D动画革新技术,创新人与计算机的虚拟互动模式,架构一套新世代的3D Web虚拟网络。

而3D Web若要能顺畅无碍地运作,Client端的CPU以及GPU效能必须非常强大,client/server相邻层架构应该要更为精简,处理运算效能却必须比2D网络阶段强上10到100倍才能因应,同时最少也需要100倍的带宽。这些技术领域Intel都已鸭子划水研发多年。也因此Intel也能信心满满地针对3D Web标准宣示立场,认为其应以专属软件为主要规格,浏览器则可采用Open Source模式,链接库以及网络服务器也应该以专属软件为核心,设计工具则可以Maya以及Sketch Book为主。在45奈米处理器平台架构的带头加持护体之下,Intel欲主宰3D虚拟网络标准的企图心十分强烈。

整体而言,台北的IDF活动,其实就是Intel校阅台湾及东亚OEM代工产业链伙伴部队与展示各项武器装备的大典,除了积极宣传45奈米多核心处理器架构技术在3D软件视讯效果的优越性外,也表示将以SoC方式整合更先进的CPU、图形和视讯芯片以及内存控制器;同时在MID的软硬件架构上,以Intel Menlow平台为基础的客制化MID产业链,在Intel推动MID innovation alliance与Asianux等集团组织和OEM软硬件代工厂商密切合作后,也已经逐渐成形。

整合45奈米制程技术、MID和3D Web,Intel在台北IDF勾勒出下一世代在电子、系统和网络的发展蓝图。不过Intel能在台「软硬兼施」校阅点兵,在欧盟与日本却面临反拖拉斯法的诉讼,Intel和AMD的纠葛仍旧是波涛汹涌。未来的世界是否如IDF所揭示地这样按部就班,且让我们拭目以待吧!