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台以研发合作暨产业趋势系列研讨会Ⅱ【新竹场】
 


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開始時間﹕ 十二月二十日(二) 13:00 結束時間﹕ 十二月二十日(二) 16:30
主办单位﹕ 工研院,TEEIA
活動地點﹕ 工研院中兴院区21馆200-2教室
联 络 人 ﹕ 鄭小姐 联络电话﹕ 02-27293933#22
報名網頁﹕
相关网址﹕ http://www.teeia.org.tw/courses_more.php?c=7&no=219

以色列向以高度创新的科技研发能力著称于世,而台湾高科技产业以制造供应链闻名,台以双方产业具有优势互补之效益。为因应全球工业4.0引发的智慧制造市场需求,藉由了解并学习彼此的优点,是我们举办此次研讨会的目的。

为使业界朋友对于台湾智慧制造产业发展面临的挑战与契机有更深刻的了解,在本次研讨会中,除了由IEK资深产业分析师回顾2016年台湾机械产业发展情势及展望2017年发展契机与趋势外,还专门针对物联网暨半导体封装产业未来发展趋势,以及电子设备产业商机与展望,进行深入的分析;同时我们也邀请以色列具指标性的半导体设备商,分享独特的技术经验。除此之外,我们也将探讨2017年全球机器人产业的发展趋势,并点出具竞争力的技术与公司,同时针对引领未来的服务型机器人、人工智慧发展,提出精辟的分析。

由于双方政府已于2015年4月签署『创新研发合作协定』,经济部技术处已于今年启动「台以创新研发成员补助计画」,为加强推动双方产业之合作,我们期待藉由这次的研讨会,共襄盛举,共同推动台以的产业合作,协助提高台湾制造业的竞争力。

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