4/17 PCB新無鹵CCL材料之驗證趨勢研討會

環保意識增長，目前國際間從無鉛之後，也開始對PCB的主要材料-銅箔基板（Copper Clad Laminate；CCL）進行無鹵化要求，產業正面臨劇增的市場壓力，然而，卻沒有制式的規範引導正確的驗證方法。

為此，由Intel、CISCO、 hp、DELL、聯想等國際大廠在iNEMI(International Electronics Manufacturing Initiative)國際組織中組成的研究團隊，特別在2012年初，對PCB 無鹵材料驗證成果進行討論，期能進一步將無鹵素CCL材料的驗證與分析方法予以標準化。

為協助PCB商與材料業者，可以第一手了解並即時因應國際規範與驗證要求，宜特科技透過參與iNEMI國際組織中PCB 無鹵材料的研究團隊，掌握到2012年最新驗證標準化趨勢，特別舉辦此場研討會，期望與業界分享未來無鹵素CCL材料的驗證方法與案例，邀請業界先進一同前來交流。

參加對象： 電路板廠商、電路板材料廠商或對此議題有興趣之研發、產品、品質工程人員

研討會時間：2012年4月17日（星期二） 13：00-16：30

研討會地點：新竹宜特科技9樓訓練教室（新竹市埔頂路19號9樓）

洽詢專線：+886-3-578-2266分機 1066 楊小姐 / seminar_tw@istgroup.com

報名方式： 請上宜特網站進行線上報名，或請點此。(為維持課程品質，每公司以4名為限，僅開放60人報名，報名成功確認以主辦單位回覆為主)

參加費用：免費，請攜帶名片一張

注意事項：

主辦單位保留報名資格之最後審核權利，並於活動前一週以email寄發「課前通知」，以示您的參加資格。請於活動開始前進行報到。

未能準時報到或當天無法出席之學員，本研討會無法為您保留講義與座位，亦無法提供講義電子檔。

若因不可預測之突發因素，主辦單位保留變更研討會時間、議程內容及相關事項之權利。

現場報名之學員，主辦單位視現場狀況保有開放進場與否之權利。