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安森美SoC解决方案BelaSigna R261记者会
 


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開始時間﹕ 二月二十五日(五) 14:00 結束時間﹕ 二月二十五日(五) 16:00
主办单位﹕ 安森美半導體
活動地點﹕ 安森美半导体台北办公室
联 络 人 ﹕ 联络电话﹕
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安森美半导体身为应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供货商,推出用于可携式消费电子产品的完备系统级芯片(SoC)方案——BelaSigna R261。此方案整合了高度优化的数字信号处理器(DSP)与先进的双麦克风噪声消减算法,提升嘈杂环境下的语音清晰度,同时保持语音自然逼真度。

安森美半导体推出的BelaSigna R261解决方案,能有效达到降噪效果,提升语音识别度以及声音质量。这个完备的SoC方案整合了DSP、稳压器、锁相回路(PLL)、电平转换器及内存,与其他竞争方案相比整合度高,另外也具备低成本、低功耗、以及小尺寸等众多产品优势。安森美半导体此次记者会,将可一览BelaSigna R261此解决方案的技术特点与优势。

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