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4/17 PCB新无卤CCL材料之验证趋势研讨会
 


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開始時間﹕ 四月十七日(二) 13:00 結束時間﹕ 四月十七日(二) 16:30
主办单位﹕ 宜特科技股份有限公司
活動地點﹕ 新竹宜特科技9楼训练教室
联 络 人 ﹕ 楊小姐 联络电话﹕ 886-3-578-2266分機 1066
報名網頁﹕
相关网址﹕

4/17 PCB新无卤CCL材料之验证趋势研讨会

环保意识增长,目前国际间从无铅之后,也开始对PCB的主要材料-铜箔基板(Copper Clad Laminate;CCL)进行无卤化要求,产业正面临剧增的市场压力,然而,却没有制式的规范引导正确的验证方法。

为此,由Intel、CISCO、 hp、DELL、联想等国际大厂在iNEMI(International Electronics Manufacturing Initiative)国际组织中组成的研究团队,特别在2012年初,对PCB 无卤材料验证成果进行讨论,期能进一步将无卤素CCL材料的验证与分析方法予以标准化。

为协助PCB商与材料业者,可以第一手了解并实时因应国际规范与验证要求,宜特科技透过参与iNEMI国际组织中PCB 无卤材料的研究团队,掌握到2012年最新验证标准化趋势,特别举办此场研讨会,期望与业界分享未来无卤素CCL材料的验证方法与案例,邀请业界先进一同前来交流。

参加对象: 电路板厂商、电路板材料厂商或对此议题有兴趣之研发、产品、质量工程人员

研讨会时间:2012年4月17日(星期二) 13:00-16:30

研讨会地点:新竹宜特科技9楼训练教室(新竹市埔顶路19号9楼)

洽询专线:+886-3-578-2266分机 1066 杨小姐 / seminar_tw@istgroup.com

报名方式: 请上宜特网站进行在线报名,或请点此。(为维持课程质量,每公司以4名为限,仅开放60人报名,报名成功确认以主办单位回复为主)

参加费用:免费,请携带名片一张

注意事项:

主办单位保留报名资格之最后审核权利,并于活动前一周以email寄发「课前通知」,以示您的参加资格。请于活动开始前进行报到。

未能准时报到或当天无法出席之学员,本研讨会无法为您保留讲义与座位,亦无法提供讲义电子档。

若因不可预测之突发因素,主办单位保留变更研讨会时间、议程内容及相关事项之权利。

现场报名之学员,主办单位视现场状况保有开放进场与否之权利。

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