SEMICON Taiwan 2006台湾半导体设备暨材料展将于9月11－13日于台北世贸展览中心一馆及三馆举行。本展已堂堂迈入第十一届，今年参展厂商家数近650家，参展摊位数超过1,390个。无论是展出使用面积或是参展厂商家数均属空前的历史新记录，SEMI预计今年将有来自全球各国半导体上、下游业界人士预计超过80,000人次到场参观。

今年SEMICON Taiwan的展览及技术课程包含四个主题： IC前段技术，制程技术例如微影、蚀刻、扩散、离子植入、清洗、金属接线技术、制程整合和良率改善，12吋晶圆片制造技术，及半导体封装和测试等相关热门议题。

SEMICON Taiwan 2006的系列研讨会包括半导体制程技术论坛(STS IC Session)、半导体封装和测试论坛(Packaging & Testing Technology Forum)、SEMI标准教育课程(STEP)以及CTO Forum等精彩可期。主办单位为了服务广大的参展厂商及参观人士，特于新竹科学园区安排免费接驳车，供新竹地区参观来宾免费使用。