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3DIC的市场机会与技术挑战
 

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開始時間﹕ 七月二十七日(二) 09:00 結束時間﹕ 七月二十七日(二) 16:00
主办单位﹕ 工研院產業學院
活動地點﹕ 新竹市光复路二段光明新村140A训练教室
联 络 人 ﹕ 陳小姐 联络电话﹕ 03-5912673
報名網頁﹕ http://college.itri.org.tw/SeminarView1.aspx?no=23100646&msgno=306039
相关网址﹕

与3D 封装 (Package)不同的是，3D Package 里面的组件是离散的，都是在组件的外围利用 Bonding Wire 相接，但是 3D IC 却是一个独立的 IC，透过垂直与水平整合来大量提高集积密度。这个课程将针对3D IC 演进历史，市场面，技术要求等不同面向介绍3D IC 之相关入门知识。
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