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2009高功率LED先进封装技术研讨会
 


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開始時間﹕ 九月三日(四) 09:50 結束時間﹕ 九月三日(四) 16:30
主办单位﹕ Ctimes
活動地點﹕ 台湾金融研训院-台北市罗斯福路三段62号
联 络 人 ﹕ 張小姐 联络电话﹕ (02)2585-5526 分機 225
報名網頁﹕ http://www.ctimes.com.tw/cf/ShowCF.asp?O=200909030950007144
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在2009年,LED继续大放异彩,在背光领域除了已攻占笔电显示器的大片江山外,在LCD TV的市场中,LED背光的高阶机种也出现热卖现象,可望加速LED TV的市场接受脚步;在照明市场,今年为LED路灯起飞的一年,接着在室内照明、汽车照明等领域的市场成长可期。

今日的LED晶粒发光效率已足以与各种传统灯源相竞争,在使用寿命上更是远胜其他技术。不过,在后段的封装、模块、灯具的过程中,若不能妥善处理散热、电源驱动、二次光学等问题,LED成品的表现仍难赢得市场的肯定。其中LED封装除了保护内部LED芯片之外,还具有将LED芯片与外部作电气连接、散热等功能,因此具有关键性的地位。

为了让LED芯片产生的光线可以高效率透射到外部、所产生的高热可以有效率的传导出去,LED封装必须具备高强度、高绝缘性、高热传导性与高反射性等特性。目前LED封装技术日新月异,在本次研讨会中,特邀请业界专家共同分享技术新知,探讨议题包括先进封装技术、AC LED封装技术、多晶封装技术、荧光粉技术、散热构装技术等,欢迎各位先进共襄盛举。

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