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台灣半導體設備產業發展現況與未來趨勢
 


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開始時間﹕ 十二月十四日(三) 13:30 結束時間﹕ 十二月十四日(三) 16:30
主辦單位﹕ 金屬中心MII-ITIS計畫
活動地點﹕ 集思北科大會議中心204會議室
聯 絡 人 ﹕ 黃俊勝 聯絡電話﹕ (02)6631-1253
報名網頁﹕
相關網址﹕ http://www2.itis.org.tw/Act/ActivityDtl.aspx?acno=ACT10511010

台灣半導體產業在歷經了多年產官學研各界的共同努力下,實力在全球半導體產業已具備了一定的地位,預估2016年台灣半導體產業產值約新台幣2.6兆元,佔全球市場的24%。在次產業部分,台灣半導體製造與封測產業市佔率皆高居全球第一,半導體設計則是全球第二。

根據國際半導體設備暨材料協會的統計,2016年全球半導體設備需求為378億美元,其中台灣達到112億美元,高居全球第一。雖然市場需求相當龐大,但2016年台灣整體半導體設備自製率僅約21%,這對於台灣而言,等於是將每年2千多億元的市場拱手讓給國外大廠,不僅如此,設備須仰賴國外廠商對台灣的半導體產業鏈發展也是極為不利。

本次研討會將探討台灣半導體設備產業市場現況,並剖析台灣廠商的競爭力。另外為迎接第四代工業革命與下世代晶圓廠的來臨,未來半導體製程設備趨勢將朝向IoT化及智慧化發展,研討會也將探究此議題。同時探討半導體封測設備國產化的契機、半導體製程應用之光學影像檢測技術與設備開發、國內半導體設備及零組件產業未來應該聚焦的方向,以協助廠商尋求發展的利基。


 
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