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2009高功率LED先進封裝技術研討會
 


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開始時間﹕ 九月三日(四) 09:50 結束時間﹕ 九月三日(四) 16:30
主辦單位﹕ Ctimes
活動地點﹕ 台灣金融研訓院-台北市羅斯福路三段62號
聯 絡 人 ﹕ 張小姐 聯絡電話﹕ (02)2585-5526 分機 225
報名網頁﹕ http://www.ctimes.com.tw/cf/ShowCF.asp?O=200909030950007144
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在2009年,LED繼續大放異彩,在背光領域除了已攻佔筆電顯示器的大片江山外,在LCD TV的市場中,LED背光的高階機種也出現熱賣現象,可望加速LED TV的市場接受腳步;在照明市場,今年為LED路燈起飛的一年,接著在室內照明、汽車照明等領域的市場成長可期。

今日的LED晶粒發光效率已足以與各種傳統燈源相競爭,在使用壽命上更是遠勝其他技術。不過,在後段的封裝、模組、燈具的過程中,若不能妥善處理散熱、電源驅動、二次光學等問題,LED成品的表現仍難贏得市場的肯定。其中LED封裝除了保護內部LED晶片之外,還具有將LED晶片與外部作電氣連接、散熱等功能,因此具有關鍵性的地位。

為了讓LED晶片產生的光線可以高效率透射到外部、所產生的高熱可以有效率的傳導出去,LED封裝必須具備高強度、高絕緣性、高熱傳導性與高反射性等特性。目前LED封裝技術日新月異,在本次研討會中,特邀請業界專家共同分享技術新知,探討議題包括先進封裝技術、AC LED封裝技術、多晶封裝技術、螢光粉技術、散熱構裝技術等,歡迎各位先進共襄盛舉。

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