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2007國際構裝技術研討會
 


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開始時間﹕ 十月一日(一) 09:00 結束時間﹕ 十月一日(一) 20:00
主辦單位﹕ 工研院
活動地點﹕ 台北國際會議中心-台北市信義路五段1號
聯 絡 人 ﹕ 陳秀葉 小姐 聯絡電話﹕ (03)591-3003
報名網頁﹕
相關網址﹕ http://matia.org.tw/memb/SeminarView.aspx?SeminarId=30

為加強國際間科技交流,推動台灣成為國際微系統與構裝技術研發重鎮,ITRI將與IEEE CPMT-Taipei、IMAPS-Taiwan、TPCA等單位合作,擴大舉辦第二屆國際大型構技術研討會,並與TPCA Show組成Packaging and PCB Taiwan,展開為期一週的活動。IMPACT 2007將邀請來自國內外半導體先進封裝、製程、微系統與奈米等技術方面的學者、專家發表新近研究成果。不僅為國內封裝/微系統產業及其前瞻技術發展與交流提供一個最佳的交流平台,更可以為我國相關產業的長遠發展奠立基石,是亞洲最大Microsystem、Packaging、Assembly、PCB技術研討會。

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