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第11屆 國際構裝暨電路板研討會IMPACT
 


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開始時間﹕ 十月二十六日(三) 09:00 結束時間﹕ 十月二十八日(五) 17:00
主辦單位﹕ IEEE CPMT-Taipei、IMAPS-Taiwan、工研院及台灣電路板協會等
活動地點﹕ 台北世貿南港展覽館
聯 絡 人 ﹕ 邱小姐 聯絡電話﹕ 03-3815659 #406
報名網頁﹕ www.impact.org.tw
相關網址﹕

第11屆國際構裝暨電路板研討會(IMPACT),將於10月26至28日於台北南港展覽館舉辦,同期有全台最大電路板國際展覽(TPCA Show 2016)。今年國際電子構裝暨電路板研討會投稿論文和邀請演講共計180篇,其中有60篇來自其他11個國家投稿。

邁入第十一年的IMPACT今年主題將聚焦「IMPACT on the Next big Things」。內容包括:

一、五大主題演講

*美國Invensas 總裁Craig Mitchell主講 “Smart Objects Are More Important Than Connected Objects”

*知名市調機構Prismark合夥人姜旭高博士主講”Development Trend of Advanced Packaging”

**研華技術長楊瑞祥主講 “Enabling Smart Factory with IoT Technology”

*聯想Director Joys Lee 主講”Lenovo product introduction and transformation”

*東京大學教授Isao Shimoyama 下山 ?主講” MEMS Sensors and System Integration for IoT"

二、六大特別論壇

*日本ICEP封裝論壇

*韓國IAAC- IoV論壇

*SiP 藍圖論壇

*物聯網與穿戴裝置特別論壇

*Fan-out特別論壇

*Embedded內埋技術

三、四大企業論壇

矽品精密、同欣電子、南亞塑膠以及日月光。

四、先進技術優秀論文

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2010 A-SSCC 記者招待茶會

 
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