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電漿化學氣相沈積製程分析技術與設備課程
 

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開始時間﹕ 四月十日(五) 09:00 結束時間﹕ 四月十日(五) 16:30
主辦單位﹕ TEEIA社團法人台灣電子設備協會
活動地點﹕ 台北世貿一館3F (台北市信義路五段5號3樓)
聯 絡 人 ﹕ 蕭小姐 聯絡電話﹕ 02-27293933#24
報名網頁﹕
相關網址﹕ http://www.teeia.org.tw/courses_more.php?c=3&no=76

電漿化學氣相沈積製程廣泛應用於光電與半導體IC產業中，本課程中將介紹其應用、原理與相關設備。本課程邀請最具經驗之業界講師分享電漿化學氣相沈積製程分析技術與設備的最新現況，深入淺出地協助學員建立相關背景知識。
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