半导体产业的发展已进入12吋晶圆的时代，包括欧、美、日等国的一些IDM(整合组件制造厂)开始积极经营布局上的策略，因此思考跨国技术研发、合资建厂的策略联盟方式，希望和台湾的台积电、联电等晶圆代工厂商结合。

据了解，AMD、NEC及三菱等国际整合组件大厂，已纷纷向台湾晶圆代工厂投石问路，提出相关合作计划，包括共同投资12吋晶圆厂等议题，因此台积电、联电及世界先进等台湾半导体业者将获青睐。联电董事长宣明智10日即曾表示，联电与Infineon在新加坡合资兴建的12吋晶圆厂，进入第二阶段并可能寻求其他的合资伙伴。但宣明智并没有说明是AMD或是NEC会雀屏中选，但证实联电目前正努力寻求与IDM厂的合作空间。