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SEMI:全球晶圆设厂备支出再创新高
 

【CTIMES/SmartAuto 陳復霞整理 报导】   2017年09月25日 星期一

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SEMI(国际半导体产业协会)发布最新「全球晶圆厂预测报告」(World Fab Forecast),指出全球晶圆厂设备支出再次刷新纪录。报告显示,在所有SEMI追踪的296座前端晶圆厂房与生产线当中,有30座晶圆设备支出超过5亿美元。2017年晶圆设备支出(含全新与整新)预计将成长37%,创下550亿美元的最新年度支出纪录。SEMI同时也预测2018年晶圆设备支出成长率将再度攀升5%,同时也将再次写下580亿美元的新纪录。SEMI台湾区总裁曹世纶表示,先前最高的支出纪录是2011年创下的400亿美元。按目前情势来看,2017年支出预估将比该数字高出大约150亿美元。

晶圆厂设备支出统计(前段设备,含全新与整新)。(资料来源: SEMI全球晶圆厂预测报告, 2017年8月)
晶圆厂设备支出统计(前段设备,含全新与整新)。(资料来源: SEMI全球晶圆厂预测报告, 2017年8月)

若依2017年各地区支出金额来看,全球最高的是韩国,从2016年的85亿美元成长至2017年的195亿美元,高达130%的年成长率。根据全球晶圆厂预测报告,2018年韩国依然将是全球晶圆设备支出最强劲的地区,而中国也将晋升至第二名,达到125亿美元(年成长率66%)。此外,美洲、日本、欧洲/中东等地预料也将达到二位数成长,其他地区则将继续维持在10%以下。

全球晶圆厂预测报告也预估三星(Samsung)在2018年将投入超过2017年一倍的晶圆设备支出,前端设备将从160亿美元增加至170亿美元,2018年将额外追加150亿美元。此外,其他记忆体厂商也预料将大幅增加支出,并占该年所有记忆体相关设备支出的其中300亿美元。其他如晶圆代工(178亿美元)、MPU(30亿美元)、逻辑(18亿美元)以及包含功率和LED的分离式元件(18亿美元)等领域,也将投入大笔设备资金。这些都将是支撑2018年设备支出的主要产品领域。

2017和2018年,三星将投入业界有史以来最庞大的晶圆设备支出。然而,不只单一厂商即足以主导整个支出走势,SEMI全球晶圆厂预测报告更指出,就连单一区域(中国)也可能突然窜起并大幅左右整体趋势。目前全球晶圆厂预测追踪中的晶圆厂设厂计画,2017年有62座,2018年有42座,其中许多都在中国。

如欲进一步了解2017和2018年半导体制造业分析以及更多有关设厂计划、晶圆设备、技术层次与产品等资本支出(CAPEX)的资讯,请叁考网址 : SEMI晶圆资料库(Fab Database)www.semi.org/en/MarketInfo/FabDatabase

關鍵字: 晶圆厂  晶圆代工  MPU  LED  分离式元件  SEMI  三星  系統單晶片 
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