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芯测科技供车用晶片记忆体测试专用演算法
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2019年03月11日 星期一

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芯测科技近日宣布,提供车用晶片记忆体测试专用演算法,透过可配置性设定,协助使用者经过简单的设定,可快速的产生记忆体测试与修复电路。

据研调机构Frost & Sullivan於2016年针对全球CEO调查未来车辆商业模式,发现「安全」为未来车辆主要关注和投入的项目,因此,为确保车辆行驶时的环境分析,并提供预警或修正功能,先进驾驶辅助系统(Advanced Driver Assistance Systems, ADAS)便是重要的基石之一。

近年各家车厂也不断推出主/被动式安全辅助系统以因应多变的路况,为了迅速处理大量资讯,记忆体面积占比也预估到了2020年,将从1999年的20%增加至88%。

然而,芯测科技指出,记忆体比例增加,相对而言,首先需要面对的,就是记忆体出错的机会也会增加,除了需要有机制能够找出记忆体的错误,更需要进一步能够进行记忆体的修复,以保证晶片能够正常的运作。

车用电子相关晶片大多使用Multi-Port(Two-Port和Dual-Port)的静态随机存取记忆体(SRAM),并与车用电子相关程式多半以Burst Read和Write居多。

芯测科技便在记忆体测试电路开发环境中,提出许多测试上述情况的车用电子专用演算法。这些演算法所产生的记忆体测试与修复电路,以硬体共享的方式减少电路面积,大幅降低测试成本并提升晶片良率,增加产品竞争力。

關鍵字: Araba çip  記憶體  算法  芯测科技 
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