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SEMI:台湾成长率21.1% 2019年将跃居全球最大半导体设备市场
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2019年07月11日 星期四

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SEMI(国际半导体产业协会)今日公布年中整体设备预测报告(Mid-Year Total Equipment Forecast),预估2019年全球原始设备供应商(OEM)的半导体制造设备销售金额将减少18.4%,为527亿美元,低於去年645亿美元的历史高点。

以下市场规模数据以10亿美元为单位。
以下市场规模数据以10亿美元为单位。

报告也显示,台湾将从韩国手中夺下全球最大设备市场宝座,成长幅度以21.1% 的成长率位居全球第一,北美则成长8.4% 居次。中国大陆将连续第二年维持第二名,韩国则因缩减资本支出将落至第三。除了台湾和北美以外,今年全部地区的整体支出都将呈现萎缩态势。

这份报告在SEMICON West 2019展会上发表,预测2020年设备销售将恢复成长,届时将跃增11.6% 达588亿美元。最新预测也反映出,资本支出近日呈现下调趋势,且受地缘政治紧张局势等部分影响,市场不确定性持续升高。

SEMI年中整体设备预测报告显示,2019年「晶圆处理设备」销售预计将下滑19.1% 至422亿美元。「其他前端设备」,包含晶圆厂设备、晶圆制造以及光罩/倍缩光罩设备在内,今年则预计可能下滑4.2% 至26亿美元。2019年「封装设备」部门预料将减少22.6% 至31亿美元,而「半导体测试设备」今年也预计减少16.4% 至47亿美元。

SEMI预测到了2020年,设备市场可??因记忆体相关支出力道强劲以及中国大陆新增厂房而有所复苏。届时,日本的设备销售将爆增46.4%,达到90亿美元,而预期明年中国大陆、韩国和台湾仍将是前三大市场,中国大陆更将首度登上全球冠军宝座。估计韩国将以117亿美元成为第二大市场,台湾则可??达到115亿美元设备销售量。若2020年整体经济情势改善,且贸易紧张局势得以平息,以上数据皆还有上扬空间。

年中整体设备预测报告,是以SEMI备受业界认可的全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast)资料库,以及由设备制造商所提供之资料为基础。整体设备包含晶圆处理、其他前端设备、整体测试,还有组装与封装设备。

由SEMI所出版之全球半导体设备市场报告(Equipment Market Data Subscription; EMDS)提供最完整的半导体设备市场资料。订阅内容包括三份报告:

凮 每月公布的半导体出货报告(SEMI Billings Report),提前为订户提供设备市场趋势观点

凮 每月出版的全球半导体设备市场统计报告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics; SEMS),详尽分析全球7大地区、超过22个市场部门的半导体设备订单与出货状况

凮 SEMI年中预测报告(SEMI Year-end Forecast),提供半导体设备市场展??。

關鍵字: SEMI 
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