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苏姿丰:AMD将在AI的下一阶段演进中 扮演关键核心角色
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2024年10月11日 星期五

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AMD藉由Advancing AI 2024的机会,推出定义AI运算时代的最新高效能运算解决方案,包括第5代AMD EPYC伺服器CPU、AMD Instinct MI325X加速器、AMD Pensando Salina DPU、AMD Pensando Pollara 400 NIC,和适用於企业级AI PC的AMD Ryzen AI PRO 300系列处理器。AMD董事长暨执行长苏姿丰博士表示,资料中心和AI为AMD带来了巨大的成长机会,采用EPYC和AMD Instinct处理器的客户正持续增长,??注着强劲的发展动能。未来预计资料中心AI加速器市场至2028年将成长至5,000亿美元。AMD致力於透过扩展的晶片、软体、网路和丛集等级解决方案大规模地提供开放式创新。

AMD董事长暨执行长苏姿丰
AMD董事长暨执行长苏姿丰

苏姿丰认为,尽管硬体进步至关重要,但真正推动创新的还是软体。她强调了AMD ROCm软体生态系的开放性、模组化设计,以及对AI工作负载的无缝支持。AMD的ROCm堆叠与Nvidia的CUDA不同,它是开源的,让更广泛的AI开发者社群受益。

AMD的MI300X是Instinct平台的一部分,提供了比竞争对手更大的进步。它支持大语言模型(LLM),如Bloom和Llama,推理速度比Nvidia H100分别快1.6倍和1.4倍。MI300X基於OCP兼容平台构建,使企业能够轻松采用,并能无缝整合到现有基础设施中。MI300X提供了2.4倍於竞争对手的记忆体容量,能够训练并运行更大的模型,这对处理日益复杂的AI工作负载至关重要。

苏姿丰强调,AMD致力於将AI推广到医疗、金融、制造、电信等行业。AMD的AI不仅仅是构建更强大的GPU,而是提供整体的硬软体解决方案,包括CPU和FPGA,在不同AI应用中提供灵活性。ROCm软体堆叠现在不仅支持数据中心的GPU,还支持Radeon和Ryzen平台,使AI应用能够在边缘端运行,对即时处理需求变得越来越重要。

AMD正在扩展与Databricks和Essential AI等夥伴的AI生态系,进一步强化其软体支援和平台采用。

苏姿丰并表示,AMD将在AI演进的下一阶段中扮演核心角色,透过普及先进的AI工具,让更多产业和开发者能够使用尖端AI技术。

關鍵字: CPU  GPU  FPGA  MPU  HPC  Gen AI  AMD 
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