Lam Research科林研发推出先进的导体蚀刻机台 Akara ━ 突破创新电浆蚀刻领域的效能。Akara 具备新颖的电浆处理技术，可实现 3D 晶片制造所需的卓越蚀刻精度和效能，助力晶片制造商克服面临的关键微缩挑战。

科林研发的导体蚀刻机台 Akara突破创新电浆蚀刻效能，可实现3D 晶片制造所需的卓越蚀刻精度和效能。

新型 Akara 蚀刻机台利用科林研发专利的DirectDrive技术，可使电浆反应速提高 100 倍，在受控条件下创建出原子级特徵结构。Akara 在导体蚀刻方面有所突破，可在 3D 晶片时代下打造微小、复杂的结构。Akara 支援环绕式闸极（GAA）电晶体和 6F2 DRAM 和 3D NAND 元件的微缩，并且可扩展至 4F2 DRAM、互补场效电晶体和 3D DRAM。这些元件要求具挑战性的关键蚀刻步骤和精确的极紫外光（EUV）微影图案，以形成复杂的 3D 结构。Akara 已有元件制造商选为多种先进平面 DRAM 和晶圆代工 GAA 应用的生产机台。此外，科林研发也同步推出全球首款投入生产的??原子层沉积设备 ALTUS Halo。