Anritsu Tech Forum 2025 将於 11 月 26 日在台北万豪酒店隆重举行，以「驱动 AI 时代的高速与无线技术」为主轴，聚焦人工智慧驱动下的高速资料传输、伺服器互连与次世代 6G 通讯技术发展。此次论坛将结合两大主题峰会：「数位联盟高速介面峰会」与「无线通讯技术革新峰会」，集结产业与学术界顶尖专家，深入剖析 AI 与通讯融合下的技术突破与应用趋势。

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随着生成式 AI 与大型语言模型的迅速崛起，运算架构正迈向前所未有的规模与复杂度。「数位联盟高速介面峰会  驱动 AI 运算的高速互连变革」将探讨 AI 运算环境中高速互连技术的核心挑战，从 PCI Express 6.0/7.0 的电气一致性测试，到共封装光学 (CPO) 与 矽光子 (SiPh) 在 224G 传输速率下的讯号验证，揭示高速资料通道设计与 PAM4/PAM3 调变技术的最新突破。多位国际领先厂商将分享从晶片、封装到系统整合的量测经验，说明如何以 VNA 与示波器量测 (Scope) 实现 Terabit 级传输的准确验证，协助工程师面对 AI 伺服器设计的互连挑战，并推动高速讯号测试迈向 T 位元时代。

同场举行的「无线通讯技术革新峰会  开启 6G 智慧连结的未来蓝图」则将探讨全球 6G 技术正如何从 B5G 演进，逐步实现空、天、地一体化通讯。将由多位来自领导厂商与业界技术专家揭示最新的频谱验证方法与非地面通讯 (NTN) 应用实例，并深入分析 6G 在自动化测试、Wi-Fi 7 工业应用与卫星通讯中的技术挑战与市场潜力。这场盛会不仅将呈现 6G 频谱与 AI 驱动测试自动化的量测实践，也将展示 Anritsu 安立知最新的高频量测与整合验证解决方案，协助业界掌握未来通讯技术发展脉动。

活动现场将汇聚超过 15 家国际级合作夥伴，包括宜特科技 (iST)、美商深特 (Samtec)、百隹泰 (Allion)、益莱储 (Electro Rent)、技流 (GRL)、诚新量测 (Insight)、艾飞思 (iPasslabs)、太克 (Tektronix)、特励达 (Teledyne LeCroy)、艾黎 (Unigraf)、研华 (Advantech)、美商福达 (FormFactor)、思卫 (Jetek)、哗裕 (M.gear)、棱研 (TMYTEK)、Y.I.C. Technologies、Yotasys 等领导厂商，共同展示高速传输与无线量测的创新应用，提供从晶片设计、系统验证到实际部署的一站式解决方案。诚挚邀请您加入这场电子量测盛会，近距离体验最新量测技术与应用成果！

●时间 / 地点：

2025 年 11 月 26 日 (周三) / 台北万豪酒店 5 楼

●活动报名网页：

https://qrpass.cc/to/Anritsu/AnritsuTechForum2025

Anritsu Tech Forum 2025 将以「AI × 高速互连 × 6G」为核心愿景，汇聚全球测试量测与通讯产业的专业力量，打造产学技术交流的平台，携手开创智慧连结与高速运算的崭新时代。