随着传统单晶片设计日益复杂且成本高涨，半导体产业对晶粒模组技术的关注与采用持续升温。Deca Technologies 与 Microchip 旗下子公司冠捷半导体（Silicon Storage Technology^®, SST^®）今日宣布达成策略合作协议，将共同开发一套完整的非挥发性记忆体（NVM）晶粒模组封装，协助客户加速建置模组化多晶粒系统。

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此次合作结合了 Deca 的 M-Series^™扇出型封装与 Adaptive Patterning^® 重布线（RDL）技术，搭配 SST 业界领先的 SuperFlash^® 嵌入式快闪记忆体技术，双方将运用系统层级的整合专业，推出一站式解决方案，协助客户完成设计、验证与产品化，加速晶粒模组导入。此一平台提供比传统单晶片整合更具弹性与成本效益的技术与商业优势。

这项解决方案以模组化、记忆体为核心的架构为基础，结合 SST 的 SuperFlash 技术与完整的介面逻辑与实体设计元件，使其可作为独立运作的晶粒模组使用。此模组亦包含基於 Adaptive Patterning 的 RDL 设计规范、模拟流程、测试策略与制造方案，并透过 Deca 的合作夥伴生态系统导入量产。未来双方将携手支援客户从早期设计到产品验证与样品制造，加快整合速度并缩短开发周期，推动异质整合技术更广泛地商用落地。

「晶粒模组的整合模式正在重新定义业界对效能、可扩展性与上市时程的想像，」Deca 策略合作与应用??总裁 Robin Davis 表示。「与 SST 的合作让客户能够整合不同功能、制程节点与晶片尺寸，甚至来自不同晶圆厂的晶片，打造更高效、更具成本效益的解决方案。」

晶粒模组技术为半导体设计与制造带来革命性优势，使设计人员能突破摩尔定律限制，导入更高效能与更丰富功能的架构，加快产品上市。晶粒模组允许重复利用既有 IP，并可在先进制程与成本较低的传统制程间灵活混搭，针对不同功能采用最合适的制程与设计技术，是高效率、具成本效益的先进半导体创新路径。

「随着客户在追求超越摩尔定律的过程中，我们观察到对晶粒模组解决方案的兴趣日益浓厚，」Microchip 授权事业单位??总裁 Mark Reiten 表示。「我们与 Deca 的合作，目的是提供一套完整的 IP 模组、模拟工具，以及先进的组装与工程服务，协助客户顺利将晶粒模组推向市场。」