近年来车载低耐压MOSFET正在加速向可实现小型化的5050级、以及更小尺寸的封装形式发展。然而上述小型封装因引脚间距狭窄和无引脚结构，如何确保其安装可靠性成为一大难题。为了满足车载市场多样化的需求，半导体制造商ROHM在适用於主驱逆变器控制电路、电动泵浦、LED头灯等应用的车载低耐压（40V/60V）MOSFET产品中，新增可同时满足安装可靠性和小型化等需求的新型封装产品HPLF5060（4.9mm×6.0mm）。

ROHM在适用於主驱逆变器控制电路、电动泵浦、LED头灯等应用的车载低耐压MOSFET产品中，增加新型封装产品HPLF5060（4.9mm×6.0mm）。

新型封装产品与车载低耐压MOSFET中常见的TO-252（6.6mm×10.0mm）等封装产品相比，体积可以更小，透过采用鸥翼型引脚，亦提高了在电路板上安装时的可靠性。另外透过铜夹片接合技术，还能支援大电流。

采用本封装的产品已於2025年11月起陆续投入量产。新品已开始透过电商平台进行销售。

今後ROHM将持续扩充该封装产品的机型，并计画约於2026年2月将采用可湿润侧翼成型技术的更小型DFN3333（3.3mm×3.3mm）封装产品投入量产。另外，ROHM致力於扩充大功率、高可靠性封装的产品阵容，已着手开发TOLG（TO-Leaded with Gullwing）封装产品（9.9mm×11.7mm）。