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追求成长奥宝采既有与新兴应用双重策略
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2015年11月05日 星期四

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一年一度的TPCA SHOW,日前在南港展览馆盛大举行,一如过往惯例,主要的PCB(印刷电路板)设备供应商,奥宝科技依然现身在此次的展会中。

奥宝科技亚太区业务副总裁暨台湾区总经理何旻
奥宝科技亚太区业务副总裁暨台湾区总经理何旻

照过去经验,奥宝科技都在展会期间向客户分享新一代的产品线,而在今年也不例外,亚太区业务副总裁暨台湾区总经理何旻在接受本刊采访时谈到,奥宝科技的市场策略,大致上有两个方向,一是在既有市场继续努力,其次是开发新的市场。举例来说,因应智慧型手机市场,而在去年所推出的NUVOGO 800,就十分受到市场的欢迎,所以延续该产品的成功,奥宝科技进一步推出了NUVOGO 1000,针对NUVOGO 800在防焊油墨上的不足,新增了防焊油墨的功能。

但何旻也强调,就线路市场而言,奥宝科技虽然聚焦在智慧型手机应用,但还是有许多终端应用是奥宝科技可以经营的,所以整体来说,线路市场非常大。

另外一方面,相中软板市场的成长动能,奥宝科技近年来在该领域也有不少动作,像是先前所谈到的NUVOGO 1000与SPRINT 200,都能适用于软板上。何旻以智慧型手机应用为例,若把现在与iPhone 4的年代相较,软板在PCB市场的使用比重约增加了30%至50%,其中一个原因是,为了要帮电池空出更大的空间,以解决使用时间太短的问题,另外一方面,新兴市场对于软板也有相当强劲的需求,但何旻也强调,尽管整体软板市场需求强劲,但不表示既有的硬板市场并不会有所成长,奥宝科技仍会持续经营此一领域。

至于在IC载板应用,何旻表示,此一市场也是属于成长市场,理由在于成本压力会趋使市场不断向前推进,产业界会不断设法让产品朝向小型化发展,当新的先进制程与封装技术出现后,自然也会影响IC载板的表现,考量到成本因素,奥宝科技也推出产品线,针对CSP、FC-CSP、BGA与FC-BGA等封装技术上,修复IC载板的缺陷问题,尽可能将良率逼近至100%。

關鍵字: 软板  PCB  IC载板  智能型手机  封装  奥宝科技 
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