先封科技公司的M905 AoP模组采用Nordic晶圆级晶片尺寸封装型款的nRF52832系统单晶片，即使RF经验有限的制造商也能轻易开发出先进的精简型无线产品

Nordic采用晶片级封装的低功耗蓝牙解决方案，协助模组实现空间高度受限及复杂的无线应用?

Nordic Semiconductor宣布，先封科技的内建天线封装(AoP)M905模组选择采用Nordic的nRF52832低功耗蓝牙系统单晶片(SoC)。 M905是一款完全整合的超低功耗蓝牙模组，利用「随插即用」解决方案来实现各种复杂的无线连接产品，从而降低开发成本，并加快产品上市速度。

该模组采用Nordic以3×3.2mm晶圆级晶片尺寸封装(WL-CSP)的nRF52832 SoC，该SoC与先封科技的系统级封装(SiP)技术结合成为6.5×6.5mm外形尺寸的模组，适用于各种空间受限的低功耗应用，例如提供语音控制、模式识别或环境学习功能的穿戴式装置和独立设备。

M905模组可协助产品制造商加速支援蓝牙4.2的应用之开发、生产和产品上市时间，而且客户不需要具备任何RF设计专长。该模组包括整合式天线，以及全系列晶片内建可编程的类比和数位周边。

nRF52832低功耗蓝牙系统单晶片是Nordic Semiconductor第六代超低功耗(ULP)无线连线解?方案的成员之一，即便需要复杂的处理运算的无线应用，该模组都能满足要求。

nRF52832结合64MHz、32位元ARM Cortex M4F处理器与2.4GHz多重协定无线电(与蓝牙5、ANT?和专有2.4GHz RF软体完全相容)，具有-96 dB RX灵敏度、512 kB快闪记忆体、64 kB RAM，以及用于「触摸配对」(Touch-to-Pair)的NFC?-A标签。这款SoC推出时是全球性能最高的单晶片低功耗蓝牙解?方案，其通用处理能力高出同类竞争解?方案60%，浮点性能和DSP性能分别是竞争解?方案的十倍和两倍。

nRF52832 SoC利用专有2.4GHz无线电以及5.5mA峰值RX/TX电流等功能，把功耗降至最低，并采用全自动电源管理系统，与Nordic的nRF51系列SoC相比，可将功耗降低高达百份之八十。结果所产生的低功耗蓝牙解决方案，可提供高达58 CoreMark/mA的能效，是同类竞争解决方案的两倍。

先封科技技术长林定显表示：「nRF52832 SoC对于我们是自然而然的选择。微型WL-CSP是市场上最小的封装，内含强大的处理器和丰富的I/O支援；而且功耗也是市场中最低的，这对我们的客户而言至关重要。此外，内建的NFC-A标签提供了易于配对的性能，也促使我们作出这个决定。」

M905模组还将作为开发套件板供应市场，可与先封科技现有的感测器板产品相接。