意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出新款HD HEVC Liege3 系列晶片组。锁定入门级机上盒市场，新系列产品包括卫星机上盒晶片组（STiH337／STiH332）、有线机上盒晶片组（STiH372）及IPTV机上盒晶片组（STiH307／STiH302）。

为广播与联网HD HEVC机上盒所设计的新款HD HEVC Liege3 系列晶片组，并以ARM为基础的解决方案将提供符合未来性的性能与介面。

不只是上一代产品的进阶版，新系列晶片组还导入Cannes（STiH310／STiH312／318）产品的最新架构及最佳化IP，为客户提供符合未来性的高整合度系统单晶片，协助营运业者将入门级的机上盒大规模升级到HEVC（High Efficiency Video Coding高效能视讯编码）。

意法半导体的新款机上盒晶片组受益于可扩展的软硬体架构，允许设备厂商灵活配置产品平台，能够在不同的HD HEVC入门级机上盒市场上，实现更高的用户体验。新ARM晶片组全系列针脚均相容，不同的广播技术可共用同一设计，进而简化了开发难度。软体与意法半导体Cannes系列SoC相容，让OEM厂商能够使用的庞大开发生态系统，利用多个中介软体，轻松设计出创新的客户端应用。

锁定卫星电视市场，STiH337／STiH332系统单晶片实现一个新的DVB-S2X解调方案，让多系统营运业者（MSO，Multiple System Operators）能够受益于HEVC技术更高的压缩效率。 S2X频谱效率被提高、卫星转发器的容量利用率得以最佳化。

意法半导体事业群副总裁暨消费性电子产品部总经理Philippe Notton表示：「我们的新系列ARM机上盒晶片组强化了意法半导​​体在所有高动态HD HEVC入门级广播机上盒市场上的产品布局，同时证明了我们致力于开发创新解决方案的承诺及研发能力。新系列Liege3系统单晶片的问世，让多系统营运业者能够利用一个处理能力足以因应未来发展要求的晶片组平台，最大幅度地延长HEVC使用周期，同时支援现今所有的最新重要介面与频谱利用率最佳化的广播技术。」

从2.5 K DMIPS无GPU的入门级产品，到内建GPU的5K DMIPS高阶产品，新款Liege3系统单晶片已开始向主要客户提供样品。 （编辑部陈复霞整理）

产品特色

‧ARM CPU的处理性能达到5K DMIPS，能够执行先进的绘图使用者介面和复杂的中介软体；

‧Mali 400 GPU适用于流畅的使用者介面，在网路平台上亦可支援HTML5；

‧与所有主要编码器供应商进行大量的互操作性测试，验证了HEVC 10位元的性能；

‧丰富且符合未来性的介面，包括乙太网路、USB 3、PCIe、HDMI；

‧整合DVB-C或DVB-S2X解调器；

‧支援HDR；

‧先进的安全引擎可实现基于CAS和DRM的安全视讯内容保护功能；

‧28奈米FD-SOI（完全空乏型矽绝缘层金氧半电晶体，Fully Depleted Silicon on Insulator）矽技术，整合高能效RF模组与类比功能，在各种工作状态下均可实现优异的性能表现，还支援尺寸精巧的无风扇设计。