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日月光取得K&S OP2防銅氧化製程技術授權
 

【CTIMES 報導】   2001年03月08日 星期四

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封裝測試大廠日月光半導體昨日宣佈獲得庫利索法(K&S,Kulicke & Soffa)正在申請專利的OP2防銅氧化製程技術授權,成為國內第一家提供銅製程晶圓後段封裝服務的業者。對該公司爭取銅製程高階晶片封裝代工有很大的幫助。

日月光半導體研發副總經理李俊哲表示,過去業界一直努力利用銅的高傳導特性發展相關應用,但卻受制在銅易氧化的缺點,使得目前有關銅製程的應用,仍停留在將鋁或其它金屬的防氧化材質覆蓋在打線基礎上,這項加工手續不但延長整體製造時程,每個晶圓的處理手續也增加了近一百美元的成本。

李俊哲也表示,日月光已對OP2封裝技術進行過穩定度測試,未來會將這項技術整合至日月光高雄廠的銅製程晶圓封裝生產線上,預計可以節省進行引線接合時清除氧化物的額外成本,而日月光也將利用這項技術開發高階銅製閘球陣列封裝(BGA)產品線,應用在高階與細間距的高效能晶片上。

關鍵字: 封裝測試  庫利索法  OP2防銅氧化製程技術  日月光半導體 
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