帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
IDC:AI需求飆升 記憶體帶動2024年半導體市場成長
 

【CTIMES/SmartAuto 王岫晨 報導】   2024年08月07日 星期三

瀏覽人次:【1030】

IDC最新研究「全球半導體整合元件製造市場:2024第一季前十大業者排名與分析」透露了2024 年第一季半導體產業的重要趨勢。2024年在疫情影響逐步趨緩下,終端市場回穩,加上資料中心對人工智慧訓練與推論的需求帶動記憶體提升,整體應用及庫存水準皆開始正常化,連帶帶動2024第一季整合元件製造(IDM)市場的發展,而其中高頻寬記憶體(HBM)扮演重要角色。

2024年第一季全球前十大IDM業者
2024年第一季全球前十大IDM業者

高頻寬記憶體(HBM)的需求不斷成長,價格比傳統記憶體高出四到五倍,也進一步壓縮到終端市場的DRAM產能促使DRAM價格提升,使得總體記憶體市場營收大幅成長。同時,AI PC以及AI智慧型手機逐步釋出市場,其所需要的記憶體內容較傳統裝置增加,也帶動記憶體整體市場發展。本季前五大IDM業者中有三家就和記憶體相關,在前十大業者營收中佔比近五成。前十大IDM業者分別為三星、英特爾、SK海力士、美光、英飛凌、德州儀器、意法半導體、恩智浦、索尼與村田。在資料中心與終端裝置市場對AI需求不斷提升下,預計2024年下半年記憶體仍是推動整合元件製造(IDM)發展的重要動能。

關鍵字: CPU  GPU  FPGA  MPU  HPC  Gen AI  IDC 
相關新聞
蘇姿丰:AMD將在AI的下一階段演進扮演關鍵角色
AMD高能效EPYC嵌入式8004系列處理器 可滿足嵌入式系統需求
IDC:全球PC出貨仍略微衰退 AI整合是未來關鍵
研究:Apple Intelligence可有可無? 其全面影響將在數年內逐步顯現
說比做容易? 解析高通意圖併購英特爾背後的深謀與算計
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» STM32MP25系列MPU加速邊緣AI應用發展 開啟嵌入式智慧新時代
» STM32 MCU產品線再添新成員 STM32H7R/S與STM32U0各擅勝場
» STM32WBA系列推動物聯網發展 多協定無線連接成效率關鍵
» 開啟邊緣智能新時代 ST引領AI開發潮流
» ST以MCU創新應用潮流 打造多元解決方案


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.44.220.251.236
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw