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工研院攜手中石化開發創新材料 助PCB產業升級滿足高頻高速需求
 

【CTIMES/SmartAuto 陳念舜 報導】   2024年10月07日 星期一

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為協助台灣印刷電路板(PCB)產業掌握前瞻科技,近來工研院與中石化聯手投入開發毫米波銅箔基板(CCL)材料,不僅利用低損耗環烯烴樹脂合成技術,提升基板材料電性穩定性,使訊號在5G高頻高速傳輸下有更高穩定度及可靠度,更強化台灣高階電路板原料的自主性。

工研院與中石化聯手投入開發毫米波銅箔基板(CCL)材料,使訊號在5G高頻傳輸下具有更高穩定度及可靠度,更強化台灣高階PCB原料的自主性。
工研院與中石化聯手投入開發毫米波銅箔基板(CCL)材料,使訊號在5G高頻傳輸下具有更高穩定度及可靠度,更強化台灣高階PCB原料的自主性。

工研院協理暨材料與化工所所長李宗銘表示:「台灣電路板產業長年領先全球,但許多高階製程原料仍得仰賴進口,若能掌握未來關鍵樹脂原物料及專利,將有助於產業發展及穩固國際競爭力。」

由於傳統銅箔基板材料有高頻訊號損失、散熱差、穩定性有限等痛點,且隨著5G傳輸頻率不斷增加,性能會反之下降。因此,該如何因應電子產品高頻高速和輕薄化發展,同時還要保持高傳輸、高散熱等條件,成為不少業者的難題。

中石化則為台灣化纖原料上游領導廠商,從事民生及各領域所需之石化產品生產。近年來,於轉型規劃上累積許多寶貴的研發經驗,亦積極致力於全球電子產業所需的關鍵材料進行研究與開發。此次與工研院合作開發的樹脂材料,除可幫助業者大幅縮短產品開發時間,其優異的基板穩定性,希望有助於下世代電子產品的高階電路板開發。

工研院也從PCB材料著手,致力於創新材料開發,此次與中石化積極合作,投入開發毫米波CCL材料,便希望經由開發的低損耗環烯烴樹脂合成技術,兼併低介電、高導熱等特性於一體,開發出電氣特性優於市場的材料。

藉此不僅能克服傳統材料瓶頸,滿足毫米波時代所需的高速資訊處理及大量數據傳輸;也成功協助中石化從傳統石化產業跨足高階電路板材料領域,為台灣PCB產業提供具實際效益的配套方案,來加強台灣在高階PCB原料在地供應能力,成為高階電子材料市場重要奧援之一。目前中石化正與產業客戶進行配方樹脂調整與相關驗證作業,期望有機會導入台灣電路板產業鏈中,提升高階電路板原料自主性及在地供應需求。

關鍵字: PCB  工研院 
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