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CES形塑未來移動、製造和科技 軟硬體共生推動AI進程
 

【CTIMES/SmartAuto 陳念舜 報導】   2026年01月13日 星期二

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面對現今持續數位化的世界,軟體常被視為推動進步的隱形引擎,用來形塑日常生活、工作中所需裝置及生產商品的方式。且惟有當軟體與硬體的物理世界無縫融合時,才能充分發揮軟體的潛力。德商博世集團也在今年美國消費電子展CES上,展示其軟硬體如何協同合作,打造更智慧的未來。

博世攜手微軟,借助代理式 AI,打造未來工廠
博世攜手微軟,借助代理式 AI,打造未來工廠

博世集團董事會成員暨數位長Tanja Rueckert表示,「該公司利用軟硬體整合,可縮小物理世界和數位世界間的鴻溝,進而創造出以人為本的智慧產品和解決方案。」預估2027年底,博世在該領域的投資金額將逾25億歐元,在下一個10年(2030)初期,軟體和服務營收占比將逾60億歐元。

其中大部分以AI為基礎,約2/3的營收將來自交通移動事業群;到了2030年中期,博世軟體、感測器科技、高效電腦和網路零組件營收,可望翻倍成長逾100億歐元,AI應用和發展也將持續引領潮流。

包含AI在未來汽車將扮演關鍵角色,博世已開始用來提升駕駛安全性和便利性,在CES 2026現場新發表的AI駕駛艙整合系統,即強調可達到高度個人化的車內環境,透過駕駛艙搭載LLM,可如同與真人般交流溝通;同時具備視覺語言模型,可解讀車內外發生的狀況並執行多項功能,例如在車輛到達目的地時自動搜尋停車位,或為線上會議撰寫會議紀錄。

在CES 2026期間,博世還宣布將繼續與微軟合作簽署合作備忘錄,共同擴充其「Manufacturing Co-Intelligence」解決方案,運用代理式 AI革新製造潛能,可用來解讀大量數據,做出高度自主的決策,並執行優化生產、維護和供應鏈等任務。

例如透過及早發現生產過程中的偏差,而能最大限度減少停機時間以降低生產成本。博世「Manufacturing Co-Intelligence」的首批客戶之一,便是全球領先的工業應用感測器和感測器解決方案製造商西克公司(Sick AG)。

未來期望博世在生產製造和工業軟體領域的深厚產業長才方面,能與微軟領先的 IT 基礎建設和軟體科技相結合。雙方將致力透過 AI支援的解決方案,借助代理式AI打造未來工廠,讓現有生產流程更具可擴充性,不僅可提高工廠效率,還能減輕員工的負擔。

關鍵字: CES, 代理式AI  博世 
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