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光循科技成立 主力研發CPO光耦合平台
 

【CTIMES/SmartAuto 王岫晨 報導】   2025年10月28日 星期二

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新創公司光循科技(Brillink)正式成立,並以結合 Micro-LED 與矽光子技術 的新世代 CPO(Co-Packaged Optics)光耦合平台為發展主軸。該公司於第三季獲得矽光子領導廠商 光程研創(Artilux) 及 AI 晶片設計服務商 世芯電子(Alchip) 的技術與資金支持,將聚焦於資料中心高速互連領域,開發具低損耗與高頻寬密度的 2D 陣列面射型光耦合技術(2D array vertical coupling technology)。

光循科技規劃針對 AI 資料中心短距垂直擴展(scale-up)與長距水平擴充(scale-out) 應用,推出兩項創新解決方案:Micro-LED 陣列式高速光通訊模組,以及整合 CW Laser 與高速光波導調變器的光子積體電路(PIC)平台。兩項技術皆具備高頻寬、低功耗與量產性。

根據產業研究,全球矽光子市場正以近 30% 年均複合成長率(CAGR) 擴張,預估將自2025年的26.5億美元增至2030年的96.5億美元。光循科技瞄準此趨勢,打造涵蓋 PDK/ADK 設計流程、高速光電元件與先進封裝整合的平台,並積極累積台灣在矽光子與 Micro-LED 傳輸領域的關鍵 IP,建立長期競爭優勢。

關鍵字: CPO  光學共同封裝 
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