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瑞薩電子推出低功率損耗IGBT以提升空調電源效率
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部 報導】   2015年12月03日 星期四

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瑞薩電子推出新款RJP65T54DPM-E0,它是適用於空調功率因數校正(PFC)電路的功率半導體裝置,並採用中低階空調廣為使用的部分開關。

瑞薩的新款RJP65T54DPM-E0適用於空調功率因數校正(PFC)電路的功率半導體裝置
瑞薩的新款RJP65T54DPM-E0適用於空調功率因數校正(PFC)電路的功率半導體裝置

現代的空調必須符合高效率及開關噪音抑制標準。RJP65T54DPM-E0為瑞薩第7代絕緣閘雙極電晶體(IGBT)的擴充,以1.35 V低飽和電壓(Vce (sat))與低開關噪音實現電源效率。(編輯部陳復霞整理)

產品特色

(1)低功率耗損,適用於空調PFC電路

RJP65T54DPM-E0以瑞薩第7代IGBT技術為基礎,並運用該公司的薄型晶圓技術。RJP65T54DPM-E0已針對空調PFC電路進行最佳化,具備1.35 V Vce (sat),可為PFC電路帶來最低的傳導損耗。

(2)低開關噪音排放

RJP65T54DPM-E0具有最小的開關噪音,可減少電磁干擾(EMI)並簡化EMI過濾。

(3)隔離型TO-3PF封裝

採用隔離型全模製封裝,裝置與散熱片之間無需使用絕緣片。另外,RJP65T54DPM-E0額定最高達Tj=175°C,可提高操作溫度範圍。

除了新款IGBT裝置之外,瑞薩目前有三款運用第7代技術進行生產的IGBT裝置,皆適用於完全開關的PFC電路。(RJP65T43DPM-00、RJH65T46DPQ-A0及RJH65T47DPQ-A0)。RJP65T54DPM-E0 現已開始供應樣品,預定2016年3月開始量產並預估至2017年3月之每月產能可達30萬顆。

關鍵字: 低功率損耗  IGBT  空調電源效率  瑞薩電子(Renesas瑞薩電子(Renesas系統單晶片 
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