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中微发布第一代电感耦合等离子体蚀刻设备 提升7和5奈米产能
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2018年03月13日 星期二

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中微半导体设备有限公司在本周举办的SEMICON China期间正式发布了第一代电感耦合等离子体蚀刻设备Primo nanova,用於大批量生产储存晶片和逻辑晶片的前道工序。该设备采用了中微专利的电感耦合等离子体蚀刻技术,将为7奈米、5奈米及更先进的半导体元件蚀刻应用提更好的制程加工能力,和更低的生产成本。

Primo nanova的创新的设计包括:完全对称的反应腔,超高的分子泵抽速;独特的低电容耦合线圈设计和多区细分温控静电吸盘(ESC)。

中微表示,其Primo nanova蚀刻机已获得多家客户订单,设备产品已陆续出货,且首台Primo nanova设备已在客户生产线上正常运行,良率稳定。目前公司正在与更多客户合作,进行蚀刻评估。

中微??总裁兼等离子体蚀刻产品部总经理倪图强博士说道,「该设备不仅能够用於多种导体蚀刻制程,比如浅沟槽隔离蚀刻(STI)、多晶矽栅极蚀刻;同时可用於介质蚀刻,如间隙壁蚀刻(Spacer Etch)、掩模蚀刻(Mask Etch)、回蚀刻(Etch Back)等, 具有业界领先的生产率和卓越的晶圆内加工性能。这项基於电感耦合等离子体的蚀刻技术既可以用於蚀刻垂直深孔,也可以用於蚀刻浅锥形轮廓。」

關鍵字: 中微 
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