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英飞凌全新加密晶片平台 强化联网设备ECC和AEC防护
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部 报导】   2021年03月04日 星期四

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英飞凌科技推出40奈米SLC36/SLC37安全晶片平台,采用高性能、节能型32位ARM SecurCore SC300双介面安全晶片。该全新硬体平台配有SOLID Flash记忆体,可选择搭载最新的应用解决方案。该产品系列配备全套双介面和非接触式模组,包括传统和感应耦合技术等。

英飞凌40奈米SLC36 / SLC37安全晶片平台采用高性能、节能型32位ARM SecurCore SC300双介面安全晶片,并符合ECC、AES的最新加密要求。
英飞凌40奈米SLC36 / SLC37安全晶片平台采用高性能、节能型32位ARM SecurCore SC300双介面安全晶片,并符合ECC、AES的最新加密要求。

该加密晶片平台为非接触式支付、ID、票务和门禁应用提供出色的性能和灵活性。因此,英飞凌可为不断增强的数位和联网设备发展趋势提供特别支援,这些设备符合ECC和AES的最新加密要求。非接触式交易可以得到可靠的保护,同时进一步缩短交易时间。这也使40奈米技术平台成为SECORA解决方案的基础,特别是对於支付、物联网和ID应用而言。

自新冠肺炎(COVID-19)疫情爆发以来,民众更偏好较卫生的非接触式交易和支付方式。2019年,25%的德国公民使用无现金支付,而到2020年,已有50%的人选择卡片支付而非现金。在全球范围内,使用卡片和可穿戴设备进行的非接触式交易增长了40%;其中80%的交易额低於25美元这一细分领域以前以现金支付为主。非接触式数位化趋势在ID和交通运输应用中同样势不可挡。

英飞凌资深??总裁暨智慧卡解决方案业务总经理Ioannis Kabitoglou表示:「随着非接触式ID、交通运输和支付交易的需求不断增长,高性能智慧安全架构和产品需要在保持较高的非接触式性能的同时,满足後量子安全时代日益严格的安全要求。我们利用自身在安全和PQC设计方面的专业知识和跨行业知识,来开发、验证和认证新一代领先的双介面安全晶片。依托40奈米平台,我们能够通过加快产品和解决方案的设计,减少客户的开发工作量,并缩短产品上市时间。」

40 nm产品系列基於ARM SecurCore SC300架构,覆盖了从功能最小到最强大晶片的整个市场范围,并符合ECC、AES的最新加密要求。该产品系列的设计支援各种具备不同解决方案和记忆体要求的支付和ID应用。基於创新的物流概念,该平台发布速度快,交货周期短,因此在很短时间内就成功向客户推出,同时为客户增加了灵活性,减少了工作量。这加快了产品上市时间,并支援客户优化研发资源。该产品具备出色性能,并完全符合所有开放标准的要求,也支援先进支付、ID和多应用程式使用。

特别是像手表、戒指、珠宝和金属卡片等尺寸较小的可穿戴产品将从中受益。支援的标准有ISO14443 A/B型、针对非接触式介面的ISO18092(NFC)和接触式介面ISO7816标准。该平台能为内部时钟频率高达100MHz的40nm产品提供最高性能,这对於缩短交易时间至关重要。该平台的产品可以适应所有区域需求,从而满足全球市场并有力支援区域市场需求。

基於40nm SLC36 / SLC37晶片的加密平台产品目前已开始供货,并提供来自EMVCo和BSI的CC证书。

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