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压力触控成大势所趋 ADC表现成关键之一
 

Rapport \u3011    2016年02月14日 星期日

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iPhone 6S在推出之后,除了在处理器事件成了产业界所讨论的热门话题外,另外一个值得关注的议题,应是首次亮相的3D Touch技术。众所皆知,智慧型手机所采用的触控技术为电容式触控,在过去这几年的发展下,该技术其实已经有相当高的成熟度。但也因此,该技术迟迟无法有效进展的情况下,苹果所推出的3D Touch,也为智慧型手机触控应用带来更多的想像空间。

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由于电容式触控主要是针对X、Y轴的电荷值加以计算,透过演算法的方式,以了解手指的触控位置的所在处。这种作法仅限于平面2D的触控​​,而苹果的3D Touch,则是多加了「压力感测」,透过不同的压力变化值,提供反馈或是互动,以提供使用者更丰富的使用者体验。 ST(意法半导体)大中华暨南亚区类比、微机电与感测元件技术行销经理王嘉瑜说:「预计2016年,将会有80%的旗舰级手机搭载压力感测技术。」

可以想见,3D Touch技术为已经趋近成熟的智慧型手机市场注入了一股活水。不过,王嘉瑜也坦言,仅管导入压力感测技术成了触控萤幕的热门话题,但考量到智慧型手机的成本与轻薄等课题,既有的面板、触控与压力感测晶片将来也会朝向整合为单一晶片的方向发展。而ST现阶段的作法,则是充分利用既有的电容式触控所需要的ADC(类比数位讯号转号器),让压力与触控的类比讯号都能由该ADC来进行讯号转换的工作,再交由Cortex-M3架构的微控制器来进行该讯号的处理。

王嘉瑜进一步谈到,电容式触控技术演变至今,对于类比讯号的处理已成了十分重要的议题,像是SNR(讯号杂讯比)值的提升以及讯号变化量的控制与管理等,都是关键。而ST在过去与智慧型手机大厂三星,在触控技术的合作已有两年多的时间,所以也累积了不少的经验与专利。

而谈到晶片整合的策略,王嘉瑜则是透露,在In Cell技术上,由于ST并没有面板控制晶片的技术,所以ST有与台厂的面板控制晶片业者在进行策略合作。

關鍵字: iPhone 6S  3D Touch  压力感测  智能型手机  触控屏幕  电容式触控  ADC  ST 
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