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硅谷直击: 台积电推新平台 IC设计商抢曝光
 

【CTIMES/SmartAuto 朱致宜 报导】   2010年06月10日 星期四

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台湾时间6月7日,台积电宣布扩展开放创新平台(OIP)服务,提出三项技术新服务。其中,与台积电保持合作关系的美国硅谷厂商Berkeley design以及Mentor均于一个工作天内跳出宣布新产品全力支持,加速台积电系统规格至芯片设计完成的时程。

Berkeley Design公司总裁Ravi Subramanian分析市场最新动态展望。 BigPic:350x249
Berkeley Design公司总裁Ravi Subramanian分析市场最新动态展望。 BigPic:350x249

台积电是从2008年起推出OIP平台,包含了一系列互相支持的设计界面,组件与流程,宣称可替客户节省上市之时间。根据台积电本次公布数据,创新平台新增三项新技术服务分别为提供系统级设计、模拟/混合讯号/射频设计,以及二维/三维IC设计;前者正是Berkeley design的强项,后者则是Mentor的专攻领域。

根据IC insights于今年四月发布的统计数字,2008年以后,半导体商的市场虽仍在成长,但GDP却直直落下。台积电此次新服务合作伙伴之一Berkeley Design公司总裁Ravi Subramanian分析,市场成长乃是肇因于电子产品数量增多,但这些消费电子品的价格逐步下降,故影响半导体厂商利润。在IC设计领域,预算消耗比率最高的就是验证,高占70%左右之花费,Ravi Subramanian表示,未来混合讯号市场主流在90,65,以及45奈米甚至更新的制程,此外,模拟讯号市场的成长幅度也将突破以往停滞大幅提升,质量与速度是进入此块蓝海的关键。

而Mentor在发表新产品时也强调其与台积电新服务平台之间的关连性,其副总裁Joe Sawicki于发表会时亦提及台积电新公布的平台方案,特别强调其产品可替台积电的新平台带来更快速且更有效率的服务。

如果说OEM厂商是终端品牌的幕后推手,那么,供货给OEM厂商的IC设计商,其知名度势必更逊于OEM厂商,但正因与知名大厂合作,IC设计商获得注目标机会仍然很大。也因此,一旦台积电发表新服务,各家厂商才急于跟进发表新产品。诚如Ravi Subramanian所述,虽然Berkeley Design并非举世皆知,但与台积电共同合作,等于替自己增加一项强而有力的质量背书。

關鍵字: 台積電 
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