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SEMI:2024全球半导体封装材料市场将达208亿美元
 

【CTIMES/SmartAuto 吳雅婷 报导】   2020年07月29日 星期三

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国际半导体产业协会(SEMI)与TechSearch International今(29)日共同发表全球半导体封装材料市场展??报告(Global Semiconductor Packaging Materials Outlook),预测全球半导体封装材料市场将追随晶片产业增长的脚步,市场营收从2019年的176亿美元一举上升至2024年的208亿美元,复合年增长率(CAGR)达3.4%。

带动这波涨势的正是背後驱动半导体产业的各种新科技,包括大数据、高性能运算(HPC)、人工智慧(AI)、边缘运算、先端记忆体、5G基础设施的扩建、5G智慧型手机的采用、电动车使用率增长和汽车安全性强化功能等。

封装材料为上述科技应用持续成长的关键,用以支援先端封装技术,让集高性能、可靠性和整合性於一身的新一代晶片成为可能。

封装材料的最大宗层压基板(laminate Substrate)拜系统级封装(SIP)和高性能装置的需求所赐,复合年增长率将超过5%;而预测期间则以晶圆级封装(WLP)介电质的9%复合年增长率为最快。尽管各种提高性能的新技术正在开发当中,但追求更小、更薄的封装发展趋势将成为导线架(Leadframes)、黏晶粒材料(Die attach)和模塑化合物(Encapsulants)成长的阻力。

随着半导体封装技术创新的稳步推进,未来几年材料市场机会较大的领域

.可支援更高密度的窄凸点间距之新基板设计

.适用5G毫米波应用之低介值常数(Dk)及介电损失(Df)层压材料

.以修改版导线架技术,即预包封互联系统(MIS)为主之无芯结构

.以模塑料提供铜柱覆晶封装所需之底部填充(underfill)

.需较小填料和较窄粒度分布以处理狭窄间隙和微细间距覆晶封装之树脂材料

.具低至无树脂渗出、无至低释气,及低於5微米(μm)等级放置处理之黏晶粒材料

.更高频谱应用(如5G)所需之较低介电损失(Df)介电质

.矽穿孔(TSV)电镀所需之无空隙沉积和低覆盖层沉积

报告预测2019年至2024年其他增长领域

.全球IC封装之层压基板市场预计将以5%的复合年增长率成长(以加工材料平方米计)

.整体导线架出货量复合年增长率将略高於3%,其中又以QFN类引脚架构(LFCSP)项目7%的复合年增长率最为强劲

.更小、更薄封装形式需求持续增长推动下,模塑料(Encapsulants)营收复合年增长率仅来到3%之下

.黏晶粒材料(Die attach)营收将以近4%复合年增长率成长

.焊球(Solder balls)营收将以3%复合年增长率成长

.晶圆级封装介电质(WLP dielectrics)市场预计将以9%复合年增长率成长

.晶圆级电镀化学品(Wafer-level plating chemicals)市场复合年增长率预计将超过7%

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