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Gartner:晶圆设备市场2013恢复成长
 

【CTIMES/SmartAuto 丁于珊 报导】   2012年06月26日 星期二

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随着晶圆和其它逻辑制造厂增加30奈米以下的生产, 晶圆制造设备于2012初始表现强劲。但是,根据Gartner最新报告,2012年全球晶圆制造设备(WFE)支出预期为330亿美元,较2011年362亿美元的支出规模衰退了8.9%。

Gartner研究副总裁Bob Johnson表示,由于新设备需求较原先预期为高,主要在良率未达成熟水平之际,若要提高市场对领先(leading-edge)装置的需求,便需拉高产量。但是,新逻辑生产设备需求会随着良率提升而趋缓,导致今年下半年的出货量下滑。不过,晶圆制造设备市场可望于2013年恢复成长,预期届时的支出规模可达354亿美元,较2012年增加7.4%。

晶圆制造厂产能利用率将于2012年中下滑至85%左右,预计到年底会缓慢回升至约87%。领先技术产能使用率则是会在下半年回到85%以上的范围,到2013年将达95%以下的水平。Johnson认为,在库存修正其之后,产能会逐渐恢复至更正常的水平。需求成长,加上低良率持续消耗增加的产能产能利用率因而会再度于2012年第二季开始上升。而下半年的资本支出自制策略,也会为新称增的产能减缓整体产能利用率会因而于2013年之初回到正常水平。

2011年半导体产业技术升级的趋势也将延续至今年,带动不同设备的销售机会。晶圆代工将进入28奈米制程,领先技术逻辑则转换至20奈米制程。NAND flash将采用1X技术制程,DRAM则采用4X和3X技术制程。Gartner分析师指出,设备供货商会因技术制程世代不同,而面临不同的挑战。

關鍵字: 晶圆  Gartner  Bob Johnson 
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